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型号
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品牌 |
参数
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封装
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包装
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PDF
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AM3358BZCZA100
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TI
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Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN,工作温度范围 (°C): -40 to 105
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NFBGA (ZCZ) | 324
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126
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STM32F407ZET6
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ST
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带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、168 MHz CPU、ART加速器、以太网和FSMC
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LQFP144
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60
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STM32F427IGT6
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ST
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带DSP和FPU的高性能高级系列ARM Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash、180 MHz CPU、ART加速器、Chrom-ART加速器和带SDRAM的FMC
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LQFP176
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AT91SAM9G25-CU
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MICROCHIP
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ARM9内核，400MHz主频，内置100M以太网接口，两个HS SDCard/SDIO/MMC接口、USART、SPI、I2S、多个TWI和10位ADC，支持8组DDR2和LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、静态存储器，以及集成ECC高达24位的MLC/SLC NAND闪存的特定电路
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BGA217
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OMAPL138EZWTA3
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TI
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低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz
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NFBGA361
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90
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