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型号
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品牌 |
参数
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封装
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包装
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PDF
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CC2500RGPR
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TI
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为 2.4 GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4 GHz 射频收发器
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VQFN 20
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3000
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CC2640F128RGZR
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TI
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具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
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VQFN48
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2500
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CC2530F256RHAR
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TI
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具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU
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VQFN40
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2500
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TDA5211
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Infineon
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低功耗的单片FSK/ASK超外差接收器（SHR），用于频带310至350 MHz，即与ASK接收器兼容的管脚TDA5201。设备包含低噪声放大器（LNA），双放大器平衡混音器，完全集成VCO，PLL合成器，晶体振荡器、带RSSI发生器的限幅器、PLL FSK解调器、数据滤波器、数据比较器（切片器）和峰值检测器
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TSSOP28
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3000
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TDK5100F
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Infineon
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低功耗10引脚434 MHz ASK/FSK发射器
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MSOP10
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5000
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TDK5101F
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Infineon
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低功耗的单片FSK/ASK超外差发送器（SHR），用于频带310至350 MHz
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MSOP10
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5000
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CC113LRGPR
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TI
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超值系列低于 1GHz 无线接收器 采用 VQFN (RGP) 封装，具有 20 个引脚
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VQFN20
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3000
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CC1150RGVR
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TI
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适用于低功耗无线应用的高度集成式多通道无线发送器 采用 VQFN (RGV) 封装，具有 16 个引脚
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VQFN16
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2500
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Quectel EC25
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Quectel
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专为 M2M 和 IoT 应用而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块，各网络制式的全面覆盖，集成多星座 GNSS 接收机，满足不同环境下对快速、精准 定位的需求，支持 DFOTA 和 DTMF 功能，MIMO 技术满足无线通信系统对数据速率和连接可靠性的 要求
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RG200U-CN
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Quectel
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专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块,向下兼容 4G/3G 网络,支持 NSA 和 SA 模式,支持多种功能：DFOTA 和 VoLTE（可选）
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2.4G蓝牙模块
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硅传
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支持2.4GHz ISM频段，频率范围：2400～2483.5MHz，内置PA/LNA，最大发射功率22dBm，支持双天线，无线速率：1.2～500Kbps，支持FSK，GFSK，MSK，OOK调制方式，发送数据包格式可选，数据包长度可调，支持数字RSSI，支持曼彻斯特编码，参数见图表
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433M透传模块-
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硅传
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射频芯处：CC1310F128,电压1.8V-3.8,低功耗<2uA，接收电流7mA，射频空中波特率625/1.25K/2.5K/5K/50K/500Kbps,通讯接口TTL协议，模块尺寸14*14mm,天线-外置50Ω-IO口，传输距离1500米
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433MHz无线收发模块
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硅传或订制
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射频芯处：CC1310F128,电压1.8V-3.8,低功耗<2uA，接收电流7mA，射频空中波特率625/1.25K/2.5K/5K/50K/500Kbps,通讯接口TTL协议，模块尺寸14*14mm,天线-外置50Ω-IO口，传输距离1500米
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